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科创企业和舰芯片深度剖析

日期:2019-06-10 10:29         本文来源:斑鸠养殖

科创企业和舰芯片深度剖析

科创企业和舰芯片深度剖析看空:1)、核心技术严重依赖的和舰芯片,没有高等级工艺何谈未来近几年,随着摩尔定律的极限在逐渐逼近,先进制程的发展速度在减慢,加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展,带来了物联网等巨大的内需市场。 中国的芯片产业迎来历史机遇。 随着科创板的推出,国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业,资金也不用发愁。

在这个过程中,绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然,考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距,和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司,和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片,获得更好发展。 期待公司不仅局限于28nm晶圆产品,不断冲击更高等级的晶圆,为中国集成电路产业作出贡献.只有咬着牙,把技术做出来,才会有更多的客户和更大的市场,中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

但是现阶段还是没有什么核心技术。 制程和工艺等级还是太低。 2)、库存商品异常。

一个是和舰芯片报告期每年都有超过10亿元的净利润亏损情况,体现出公司较弱的盈利能力,另一个是公司的流动比率和速动比率都低于同行业上市公司平均值的情况,也在一定程度上体现出公司经营效率偏低的事实。 和舰芯片的产品为8英寸和12英寸晶圆,报告期内除了2016年8英寸晶圆产销率为%之外,其余各年度两种产品的产销率都未达到100%,意味着这两种产品的库存也会有相应的增长。

其中,2018年8英寸晶圆的产量为856934片,比同期销量850707片略多(如附表所示),意味着有6227片的剩余需留在期末存货之中,体现为库存商品的增加。

不过招股书并没有披露具体的金额情况,根据这年8英寸晶圆产品主营成本亿元及同期销量,可推算出单片成本是万元。

一般情况下库存商品成本与产品的主营成本基本相同,由此可推算出2018年年末8英寸晶圆库存金额比上一年年末增加了万元。 2018年12英寸晶圆的产量比销量多1593片,可知期末库存也出现了相应的增长,而结合该产品主营成本及销量测算出单片成本为万元,因此可合理推算出12英寸晶圆在2018年年末的库存产品金额比上一年年末金额增加了万元。 综合2018年两种规格晶圆的库存增长情况,理论上招股书披露的2018年年末库存商品金额合计应增加万元才合理,可奇怪的是,公司2018年年末和舰芯片库存商品账面余额(未剔除跌价准备的金额)为万元,这个金额跟上一年年末的金额万元做比较,仅增加了万元而已。 与理论增加值相比相差了万元,即有万元库存商品既没有销售也没有体现在存货中,这部分商品相当于同期库存商品账面余额的%。 其实,这个数据还是偏向谨慎的分析,若按剔除存货跌价准备之后的库存商品账面价值分析,则差异金额将会扩大至万元。

2017年,8英寸晶圆产品的产量和销量大致相当,用上述方法推算出库存商品金额增加万元,同期12英寸晶圆产品的库存商品金额增加了万元。 从产销角度看,两种产品在2017年年末库存合计增加万元才合理,可实际上,招股书披露的数据却是库存商品账面余额万元,比上一年年末万元仅增加万元而已,两者之间相差了2000多万元。

和舰芯片仅在2017年和2018年就已经出现数千万元的存货信息披露异常情况,如此结果让人不禁对其本已亏损的业绩增加更多的质疑。

3)、连年亏损的芯片制造企业。 和舰芯片作为行业领先的晶圆研发制造企业,主做 8英寸和12英寸晶圆研发制造业务,于2019年3月在科创板成功受理,成为首家成功受理的台资晶圆代工企业。

虽然凭借母公司技术优势,已实现8/12英寸晶圆代工投产,但2016年至2018年连续三年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-亿元、-亿元、-亿元。

公司已连续三年扣非净利润均为负,说明公司回报周期较长,短期盈利能力相对较弱。 集成电路是“工业粮食”,为信息产业的基础。 中国虽为全球最大半导体市场,但国产率低,核心芯片极度缺乏。 晶圆代工行业增速放缓,大陆技术水平落后一代。 中国大陆最先进大规模量产制程目前为16nm,而中芯国际的14nm也即将进入大规模量产。

说明市场的竞争将进一步加大。

即使中国政府给予的政策支持及税收减免作为集成电路行业发展的一大助力,但行业发展仍需很长的时间。

在技术生产和营销方面,和舰芯片制程工艺良率领先,8英寸产能受限,12英寸产能利用率低。 2018年12英寸产能增长%,年产量达到万片,但销量并未跟上,产能利用率仅为%,产品销售严重依赖于母公司。 向关联方销售货物或服务占营收的比例在2016年达%,在2018年达%。

未来扩张8英寸晶圆制造产能,需要补充大量的流动资金。 在财务分析方面,上市前三年营业收入持续增长,但净利润始终为负。 2016至2018年度,和舰芯片主营业务收入分别为184,万元、323,万元、357,万元,同比增长%、%。

净利润分别为-114,万元、-126,万元、-260,万元,主要因为其子公司厦门联芯前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术等,在计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额较大,造成了前期的大量资金投入和消耗。

  综上,企业发展前期投入巨额资金;技术受限台湾半导体政策,落后一代;产品的销售较差和产能利用率较低;企业连续三年亏损。 在这些前提下,和舰芯片短期内盈利成难题。 4)、无法突破高制程工艺,与三星台积电的差距会越拉越大。 以中芯国际为例,其制程工艺技术早早突破28nm,但始终没有产生理想的收益。 截至2018年第二季度,28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的%。

从毛利率情况看,不想办法突破更高的制程工艺,很难获得超出同行业的利润水平。 但如果一直停留28nm,对和舰芯片来说,这个市场的热度还能持续多久是个大问题。

目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。 换句话说,和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm,差距为三代。 时代总是会进步的。 没有理想收益支撑的或者说性价比不是太高的高制程工艺,和舰芯片与三星台积电等的大厂商会越拉越大。

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